晶圆粘附HMDS预处理系统 半导体粘附设备适用于传统的硅基集成电路制造，在第三代半导体（如SiC、GaN）、良好封装（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量转移等新兴领域，

晶圆粘附HMDS预处理系统 半导体粘附设备的重要性

  在亚微米乃至纳米级别的芯片制造世界中，光刻是定义电路图形的核心环节。然而，一个常常被忽视的前道工序——晶圆表面预处理，却是决定光刻成败的“隐形守护者"。您是否曾困扰于光刻胶的粘附不足，导致在显影或刻蚀阶段出现令人头疼的“底膜"（Undercut）或“胶层剥离"？这些微小的缺陷，正是最终影响器件性能与产线良率的元凶之一。六甲基二硅氮烷（HMDS）气相预处理，作为提升光刻胶粘附力的标准解决方案，其工艺质量直接关乎制造的成败。

精准控制技术： 采用独特的加热多区独立温控设计，能够实时补偿晶圆边缘的热损失，确保从中心到边缘的HMDS反应温度梯度越小。

动态终点监测与闭环反馈： 系统集成高灵敏度的监测模块，可控制HMDS蒸汽的吸附状态。通过智能算法，调整涂覆时间控制剂量，形成工艺闭环，从根本上杜绝了因人为设置或环境波动导致的批次间差异。

• 均匀性与一致性：可在2-12英寸晶圆上实现 > 99% 的膜厚均匀性成为可能，处理后接触角范围为50~95°，均匀性可达±3°

• 产能与效率： 可批量生产2-12寸晶圆，一个或多个casstaer

• 精确控制： 温控精度、真空度控制、HMDS蒸汽控制精确至S

• 自动化与集成： 可集成到现有生产线，设备支持SECS/GEM协议

• 成本效益： HMDS消耗量更低，维护成本和耗材成本非常低，故障率几乎为0 

• 特殊工艺支持：可选择图像翻转工艺

• 安全守护：配有HMDS泄露监测器，实时监测
  

部分用户反馈使用我司HMDS预处理系统后，生产工艺得到了改善

• 光刻胶相关缺陷率下降： 超过 70%

• 整体产品良率提升： 稳定提升至 98.5% 以上

  晶圆粘附HMDS预处理系统 半导体粘附设备应用
  

  该系统不仅适用于传统的硅基集成电路制造，在第三代半导体（如SiC、GaN）、良好封装（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量转移等新兴领域，设备的粘附促进能力同样展现出巨大潜力。稳定的表面处理是这些 技术实现产业化的基石。 适用于半导体晶圆制造厂（Foundry）、集成电路设计公司的工艺研发部门、MEMS制造企业、光罩生产、化合物半导体（如GaN， SiC）器件制造商、科研院所和高校的微纳加工实验室。 良好封装（AP）厂商、LED制造商、微流控芯片研发公司等。